Samsung thành công xuất xưởng chip 3nm đầu tiên trên thế giới

Theo Samsung, những mẫu chip 3 nm thế hệ đầu tiên áp dụng công nghệ bóng bán dẫn Gate-All-Around (GAA) sẽ tiết kiệm điện hơn 45%, giảm diện tích bề mặt nhỏ hơn 16%, đồng thời cải thiện hiệu suất cao hơn 23% so với công nghệ FinFET hiện có.

Thế hệ tiếp theo của chip 3 nm GAA được mong chờ sẽ cho phép giảm mức tiêu thụ điện năng 50%, giảm diện tích bề mặt đến 35% trong khi cung cấp hiệu suất cao hơn 30%.

Sự đột phá trong công nghệ sản xuất chip tiên tiến này diễn ra nhanh hơn đối thủ TSMC của Đài Loan (Trung Quốc), dự kiến sẽ mang lại cho Samsung lợi thế về khách hàng là những đối tác đang tìm kiếm sản phẩm chip mạnh mẽ, cho phép các sản phẩm công nghệ nhỏ hơn, nhanh hơn và hiệu quả hơn.

"Samsung đã mở ra một chương mới trong lĩnh vực kinh doanh chế tạo chip hiện nay, với việc bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 3 nm", Kyung Kye-hyun, Giám đốc điều hành mảng giải pháp thiết bị của Samsung, giám sát hoạt động kinh doanh chip, cho biết trong buổi lễ xuất xưởng tại cơ sở sản xuất ở thành phố Hwaseong (tỉnh Gyeonggi), cách Seoul khoảng 40 k m về phía Nam.

"Sự phát triển của công nghệ GAA sớm hơn dự kiến như một sự thay thế cho quy trình FinFET là một bước đột phá sáng tạo", Kyung nói.

Theo Samsung, các kỹ sư của hãng bắt đầu nghiên cứu về bóng bán dẫn GAA từ đầu những năm 2000 và tiếp tục thử nghiệm thiết kế từ năm 2017. Vào tháng trước, Samsung trở thành nhà sản xuất chip đầu tiên bắt đầu sản xuất hàng loạt chip 3nm.

Người khổng lồ công nghệ cho biết máy tính hiệu suất cao là sản phẩm đầu tiên được sản xuất dựa trên công nghệ GAA 3 nm và họ có kế hoạch mở rộng nó trong các danh mục sản phẩm khác.

Từ quý III/2021, nhà sản xuất chip lớn nhất thế giới đã hợp tác với các đối tác của mình, bao gồm công ty công nghệ Đức Siemens và công ty thiết kế silicon Synopsys của Mỹ là những thành viên của Hệ sinh thái chế tạo chip tiên tiến của Samsung (SAFETM), để cung cấp cho khách hàng thiết kế nền tảng của chip và các dịch vụ khác.

Samsung được biết đã giới thiệu chip 3 nm với Tổng thống Mỹ Joe Biden vào tháng 5 khi ông đến thăm khu phức hợp Pyeongtaek của Samsung, cơ sở bán dẫn lớn nhất thế giới nằm cách Seoul khoảng 70 km về phía nam.

Được biết, TSMC và Samsung luôn cạnh tranh gay gắt với nhau trong lĩnh vực kinh doanh chất bán dẫn, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất chip 3nm vào khoảng quý 4 năm nay.

Sau khi thành công với chip 3nm, Samsung cho biết công nghệ chip 2 nm của họ cũng đang trong giai đoạn phát triển ban đầu và dự kiến sản xuất hàng loạt vào năm 2025.

Tháng trước, Samsung đã tiết lộ kế hoạch đầu tư bổ sung vào lĩnh vực kinh doanh chip, cam kết củng cố vị trí hàng đầu của mình và nỗ lực nâng cao hoạt động kinh doanh sản xuất chip theo hợp đồng và tạo ra một hệ sinh thái thiết kế nền tảng chip và các dịch vụ khác liên quan ở Hàn Quốc.

Xem thêm: Hơn 50% sản lượng điện thoại của Samsung sản xuất tại Việt Nam